次世代のニーズに応える

Au-Snを使用した特殊工法による金属箔、セラミックス基盤、
ウエハー等への微細形状（固体・集合体・その他）
薄膜成形応用技術の開発を
次世代ニーズの基礎技術確立により工程短縮、
低コスト化を図ります。

特徴

今まで培ってきた職人の勘処、知恵、技術を数値化し、
標準化することによって、工法確立を成し得て、
汎用性のある低コスト設備と低コスト工法を融合化し
優れた品質を有する物づくりを目指します。

用途

MEMS(微小電気機械システム）、IPM(インテリジェントパワーモジュール）、水晶デバイス、
SAWフィルター分野等、情報家電、自動車、半導体業界でのニーズの先取りと、
新しい表面処理加工技術確立の挑戦を繰り返し、お客様のご要望にお応え致します。