会場：東京ビックサイト 東ホール
会期：2022年1月19日（水）～21日（金）
時間：10：00～18：00（最終日のみ17：00まで）
出展小間番号：19-12
出展内容：超微細ばねへの絶縁コーティング、ウレタンコーティング
鍼へのテーパー形状の薄膜コーティング
セラミックコーティング、低融点ガラス処理など
※1、テーパー形状のコーティングは、マスキング作業および除去、レーザーによる塗膜除去、塗膜の研磨加工などの後加工を必要とせず、コーティング１工程でテーパー形状を形成しているため、鍼への熱による影響や、後加工による鍼先形状を損ねるリスクを低減します。また、工数が低減されるため、安価な加工方法となります。
※2、超微細ばねに行う絶縁コーティングは、非常に薄い塗膜で被覆します。